隨著微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的迅速發(fā)展，越來越多的傳感器在向低功耗、微型化、集成化和智能化的方向發(fā)展，尤其近些年來伴隨消費電子、智慧家庭和智能穿戴等潛力市場的成長，不斷有新型傳感器出現(xiàn)，這些新型傳感器在工業(yè)、汽車和消費等主流市場都已經(jīng)有騰飛的基礎(chǔ)。

MEMS微加熱芯片因其獨特的結(jié)構(gòu)和性能，近幾年受到國內(nèi)外廣泛關(guān)注，應(yīng)用于熱學(xué)MEMS傳感器領(lǐng)域。其以半導(dǎo)體材料單晶硅為基材，結(jié)合貴金屬、多晶硅等加熱材料，利用微納米加工技術(shù)中的光刻、濺射、刻蝕等工藝步驟，形成懸空式的MEMS熱學(xué)結(jié)構(gòu)。

蘇州甫一電子科技有限公司基于市場方面的迫切需求，結(jié)合公司團隊多年以來在MEMS傳感器領(lǐng)域中仿真、設(shè)計、工藝、封裝和測試等產(chǎn)品開發(fā)方面的技術(shù)和經(jīng)驗積累，自主研發(fā)出具有低功耗、微型化和性能良好的MEMS硅基微熱芯片，為國內(nèi)MEMS熱學(xué)傳感器的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

蘇州甫一電子科技有限公司具有強大的仿真、設(shè)計團隊，在結(jié)合多年從事MEMS器件仿真設(shè)計的基礎(chǔ)上，利用專業(yè)仿真設(shè)計軟件對MEMS微熱芯片進行了詳細的分析和設(shè)計，并可根據(jù)不同的客戶和用途進行專門訂制化設(shè)計開發(fā)。

目前公司的MEMS硅基微熱芯片已經(jīng)形成系列標準化產(chǎn)品，并可以根據(jù)客戶需求進行定制化服務(wù)。

MEMS 硅基微熱芯片具有體積小、功耗低、易于集成等方面的優(yōu)點，主要可應(yīng)用于氣敏傳感器、紅外光源、微型溫度儀等方面。