研發(fā)創(chuàng)新復合材料體系

金屬材料：特別是探索多孔銅材料在微通道構造中的應用，構建出硅/陶瓷/金屬的復合高熱導率材料體系。

相變材料：烷烴類和脂肪酸類，潛熱大、無毒、無腐蝕、成本低。加入石墨、碳納米管、氧化石墨烯、納米石墨片、金屬泡沫等無機或金屬材料，改善相變材料性能。

超薄微通道構造，構建多層功能復合微結構，提高鍵合精度和強度的同時，有效提高鍵合層的熱導率。

點陣結構、蜂窩結構、微通道設計，減少接觸熱阻、提高傳熱效率、減輕重量。

利用仿真軟件，模擬傳熱過程、相變過程和溫度變化，指導散熱器優(yōu)化改進。

復合結構微通道散熱技術優(yōu)化設計，結合集成UV-LIGA工藝，再造微流體熱輸運體系，大幅提升微流體系統(tǒng)的散熱能力。

采用真空釬焊、瞬時液相擴散焊等焊接技術。

適度集成UV-LIGA技術，高深寬比功能微結構+功能微結構集成。

對比目前比較高端的VC以及水冷板散熱，微通道散熱技術實現(xiàn)了散熱 效率、功耗、體積、成本 四方面的顯著提升。